Ждите...
Спасибо.
Закрыть

Корпусной алмазсодержащий диск для резки полупроводниковых пластин на кристаллы

Назначение
Режущие диски предназначены для разделения пластин на кристаллы из различных материалов, используемых в микроэлектронике. Стандартный посадочный и наружный диаметр дисков позволяют их эксплуатировать на любом оборудовании разделения пластин.

Характеристики
Режущее лезвие корпусного алмазсодержащего диска состоит из внутреннего и внешнего слоев:
  • внутренний слой представляет собой прочную металлическую матрицу из никеля с равномерно распределенным синтетическим алмазным микропорошком и ультрадисперсным алмазом, он обладает повышенной режущей способностью, уменьшенной шириной реза и обеспечивает высокую производительность резки при разделении пластин
  • внешний слой режущего лезвия диска представляет собой металлическую матрицу из сплавов никеля с железом или кобальтом с равномерно распределенным в нем алмазным микропорошком меньшей степени дисперсности по сравнению с внутренним слоем и предназначен для финишной обработки граней кристаллов. Он позволяет при разделении пластин на кристаллы уменьшить количество и величину сколов с планарной стороны пластин.
Основные технические параметры:
наружный диаметр, мм 56.0; 58.0
внутренний диаметр (посадочный), мм 19,05
обрабатываемый материал кремний, керамика, кварц, ситалл, поликор, стекло
размер алмазного зерна, мкм 2/05–40/28
минимальная толщина лезвия, мкм 15–80

Преимущества диска:
  • позволяют уменьшить ширину реза при разделении полупроводниковых пластин от t + 20 до t +10 мкм;
  • уменьшить количество и величину сколов с планарной стороны полупроводниковых пластин в 2 раза и более (с 5¸10 до 2¸5 мкм);
  • увеличить износостойкость инструмента на 10 – 15 % (совокупная длина реза до полного изнашивания диска увеличена от 750¸1000 м до 1000¸1200 м);
  • увеличить производительность резки (величина рабочей подачи возросла от 40¸50 до 60¸70 мм/с;
  • разработанная технология позволяет создать диски, соответствующие по техническим параметрам лучшим мировым аналогам, но значительно дешевле их по стоимости
Применение: микроэлектроника

Форма сотрудничества: продажа готового продукта